PC cu Procesor i3-380M i3 380M SLBZX 2.5 GHz Dual-Core, Quad-Thread CPU Procesor 3W 35W Soclu G1 / rPGA988A

PC cu Procesor i3-380M i3 380M SLBZX 2.5 GHz Dual-Core, Quad-Thread CPU Procesor 3W 35W Soclu G1 / rPGA988A

Această listă este pentru i3-380M i3 380M SLBZX.E scos din placa de baza noua, nu oricine a folosit-o înainte.Și este 100% testat în fabrică profesionale și asigurați-vă că se poate lucra bine și în mod normal, atunci putem trimite clienților.Calitatea este excelenta!Și putem oferi o Garanție de 1 an!!!! 1 an Garantie!!!!! 1 an Garantie!!!!!! 1 an Garantie!!!! 1 an Garantie!!!!!!Deci, pentru calitate, puteți 100% recenziile noi, nu aveți nevoie vă faceți griji!Calitatea este excelenta!Informatii generale: Tip: CPU / Microprocesor Segmentul de piață: Mobil Familie: Core i3 Mobile Numărul de Model: i3-380M CPU număr parte:CP80617004116AH este un OEM/tava microprocesor Frecventa: 2533 MHz Autobuz viteză: 2.5 GT/s DMI Ceas de multiplicare : 19 Pachet: 988-pin micro-FCPGA (rPGA988A) Socket: Socket G1 / rPGA988A Dimensiunea 1.48" x 1.48" / 3.75 cm x 3.75 cm Greutate: 0.3 oz / 8g Data introducerii Sep 26, 2010 S-spec numere Număr parte ES/QS procesoare Producția de procesoare Q4NB SLBZX CP80617004116AH + + Arhitectură / Arhitectură: Microarhitectura:Westmere Platforma Calpella Procesor core : Arrandale De bază pas cu pas: K0 (Q4NB, SLBZX) CPUID: 20655 (SLBZX) Procesul de fabricatie: 0.032 microni 382 de milioane de tranzistori (CPU mor) 177 de milioane de tranzistori (IMC / grafica mor) Mor 81mm2 (CPU mor) 114mm2 (IMC / grafica mor) Date lățime: 64 bit Numărul de nuclee CPU: 2 Numărul de fire:4 Virgulă Mobilă Unitate:Integrat Nivelul 1 dimensiune cache: 2 x 32 KB, 4-way set associative instrucțiuni cache 2 x 32 KB, 8-way set associative date cache Nivelul 2 dimensiune cache: 2 x 256 KB, 8-way set associative cache Nivelul 3 dimensiunea memoriei cache de 3 MB 12-way set associative cache partajat Fizic de memorie de 8 GB Multiprocesare Nu sunt acceptate Extensii și Tehnologii de instrucțiuni MMX SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Serviciul de Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / de Streaming SIMD Extensions 4 EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / tehnologia Hyper-Threading VT-x / tehnologia de Virtualizare Redus de energie caracteristici Enhanced SpeedStep tehnologie periferice Integrate / componente: Grafica integrata Tip GPU: HD (Westmere) Bază de frecvență (MHz): 500 Maximă de frecvență (MHz): 667 Numărul de susținut afișează: 2 Controler de memorie numărul de controlere: 1 Canale de memorie: 2 Memorie suportate: DDR3-800, DDR3-1066 Maximă lățime de bandă de memorie (GB/s): 17.1 Alte periferice Direct Media Interface PCI Express 2.0, interfață Electrice / Termice parametrii Minim/Maxim temperatura de operare: 0°C - 90°C Design Termic Putere : 35 Watt

Dragi Cumparatori, Vă rugăm să acorde o atenție la următoarele instrucțiuni la primirea nostru cipuri BGA chips-uri de a cumpăra de la compania noastră sunt de înaltă tehnologie și la fel de precis ca nanometri.Pentru cantități mici de chips-uri, acestea sunt expuse la aer după ce a fost scos din pachet.Așa că probabil vor să adere la o anumită umiditate.Astfel, în scopul de a evita probleme de calitate, vă sugerăm să le-a pus in interior o camera de coacere timp de cel puțin 24 de ore la 100℃-110℃。 Când lipit, te rog control temprature precis.Lead-Free/No Pb BGA chips-uri este de 245℃--260℃ (Maxim) Cu plumb/Pb cipuri BGA 180℃--205 ° c (Maxim).Procesul de lipire este complicat.Lipire/înlocuirea chips-uri trebuie să fie operate de inginerii care au experimentat competențe.Ca BGA chips-uri sunt fragile, complicatedly structurat, cu numeroase bile, nici ușor defect de poziționare, neglijent temperatura-control, sau incomplete curățare placi PCB va duce la insuficiente de lipit sau lipsă de lipit.Chips-uri va, ca urmare, mor.BGA chips-uri sunt ușor de spart de către necorespunzătoare de lipit.Inainte de a cumpara, ar trebui să ia în considerare 3 aspecte: 1) v-ați cumpărat dreptul de chips-uri? 2) Nu ai echipament adecvat? 3) Esti destul de abil pentru lipire chips-uri?

Dacă aveți orice întrebare despre acest produs, sau orice alte informații, vă rugăm să fie liber să ne contactați.

Etichete: bga chip titular, procesor i3, benq cq57 placa de baza, bga pentru lga, CPU, n17e g1, cpu radiator pasta termica, i3, g1 robot, i7 processor.